户内热转印粉末涂料用混合型聚酯树脂的合成研究

通过分析热转印性能的影响因素合成了不同结构的聚酯树脂，研究了树脂酸值对热转印性能的影响，同时研究了部分单体对聚酯树脂热转印性能的影响。采用 DSC热分析法研究了固化促进剂对粉末涂料固化行为的影响，结果表明：选择合适的固化促进剂对涂层转印性能的提高有至关重要的作用。     

傅立叶级数模拟计算与仿真的实现

根据积分的近似计算模型，结合计算机语言建模与程序编写的方法，用计算机程序模拟计算周期信号的傅立叶级数，并应用Matlab实现仿真。这种模拟计算与仿真使得复杂的数学计算问题可视化、简单化。     

炼油达标污水回用处理试验研究

采用曝气生物滤池、多介质过滤、超滤、反渗透工艺,对炼油达标外排污水进行回用处理中试试验。结果表明,曝气生物滤池对油、COD和浊度去除效果良好,超滤、反渗透膜化学清洗周期达到 2个月以上,脱盐率稳定在98％以上,产水品质达到回用要求。     

BaTiO3基Au纳米颗粒复合薄膜的制备及其光学性质研究

采用溶胶-凝胶（sol-gel）方法，成功的将高体积面分比的Au纳米颗粒复合到BaTiO3的非晶薄膜中，并对其光学性质进行了研究。用XRD、TEM、椭偏仪、吸收光谱、光克尔效应OKE（Optical Kerr Effcet）方法对薄膜进行了表征和测试。从吸收光谱观察到表面等离子体共振SPR（Surface Plasma Resonance)峰随热处理温度升高而红移的现象。光学非线性测试表明薄膜具有高的三阶非线性极化率Χ^(3)和超快的响应时间。     

管道风险管理方法研究

按照管道风险管理的流程分别对管道风险评价、风险控制和决策支持、效能测试和响应进行了论述。针对目前国内管道行业的情况，提出了进行管道风险评价的有效方法及维护措施。着重介绍了国外管道风险可接受标准的情况，作为国内制定管道风险评价标准的参考。     

32位环境下微机原理与接口实践教学改革探讨

“微机原理与接口”类课程是目前在内容和方法上突出困扰高等学校电子信息与电气学科技术基础课程教学的课程之一。本文分析了目前32位环境下微机原理与接口实践教学面临的困难和任务，结合32位微机原理与接口理论教学的推广，提出了由16位微机到32位微机原理与接口实验的分层次过渡解决方案和基本实验内容，论述了正在探索研究中的新的实践教学体系。     

智能动态网络资源分配系统

通过对解决GSM移动通信网络热点区域话务拥塞问题的研究，提出了利用可控功分器实现智能动态网络资源的分配，解决不同种类的话务拥塞问题，并着重讨论了该系统目前的成功运用及前景。     

全光网中的光信噪比估算与系统设计

指出了WDM光传送网中 ,级联光上下路节点或光交叉连接节点后 ,系统构成上与传统级联线路放大器情况下的差异以及常用光信噪比评估公式的近似性。对WDM光传送网中线路给出了一个等效模型 ,并详细推导了光信噪比的计算公式 ,同时计入了光放大器的自发辐射噪声引起的饱和效应。最后针对不同系统配置情况进行了光信噪比的估算 ,分析了估算结果及其对线路设计的指导意义     

龙滩水电站地下厂房进水口高边坡加固支护设计

龙滩水电站地下厂房进水口高边坡开挖坡高达435m，坡面面积达27万m^2，为典型的反倾向层状结构岩质高边坡。为了确保进水口坝段的稳定，必须保持边坡岩体有足够的稳定性，通过采取边坡轮廓设计，防渗、排水设计，加固支护设计及施工控制等一系列措施，确保边坡稳定。文章简要论述了边坡设计的原则、标准、高边坡轮廓设计、防渗排水系统、加固支护措施、施工控制等情况。     

Exposed Die-Top Encapsulation Molding for an Improved High- Performance Flip Chip BGA Package

The recent advancement in high- performance semiconductor packages has been driven by the need for higher pin count and superior heat dissipation. A one-piece cavity lid flip chip ball grid array (BGA) package with high pin count and targeted reliability has emerged as a popular choice. The flip chip technology can accommodate an I/O count of more than five hundreds500, and the die junction temperature can be reduced to a minimum level by a metal heat spreader attachment. None the less, greater expectations on these high-performance packages arose such as better substrate real estate utilization for multiple chips, ease in handling for thinner core substrates, and improved board- level solder joint reliability. A new design of the flip chip BGA package has been looked into for meeting such requirements. By encapsulating the flip chip with molding compound leaving the die top exposed, a planar top surface can be formed. A, and a flat lid can then be mounted on the planar mold/die top surface. In this manner the direct interaction of the metal lid with the substrate can be removed. The new package is thus less rigid under thermal loading and solder joint reliability enhancement is expected. This paper discusses the process development of the new package and its advantages for improved solder joint fatigue life, and being a multichip package and thin core substrate options. Finite-element simulations have been employed for the study of its structural integrity, thermal, and electrical performances. Detailed package and board-level reliability test results will also be reported